2月9日，上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司發(fā)布2022年公開(kāi)發(fā)行公司債券（第一期）2023年付息公告。

　　上述債券簡(jiǎn)稱(chēng)“22金茂01”，代碼為“185378”，發(fā)行金額18億元，期限為5年期，本計(jì)息期票面利率為3.20%。本年度計(jì)息期限為2022年2月16日至2023年2月25日，每手本期債券面值1000元，派發(fā)利息32.00元，擬于2023年2月16日付息。

　　另悉，上述債券主承銷(xiāo)商及受托管理人為中信建投證券股份有限公司。

來(lái)源：金茂公告

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