4月24日，廈門建發(fā)集團有限公司公告稱，擬發(fā)行2023 年度第一期中期票據(jù)。

　　根據(jù)公告，該票據(jù)基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模5億元，發(fā)行金額上限10億元，期限為5年，利率尚未厘定，預(yù)計于4月28日起息，5月4日上市。

　　廈門建發(fā)表示，此次募資將全部用于償還發(fā)行人本部廈門建發(fā)集團有限公司的銀行貸款、信用債等，且以上債務(wù)不涉及房地產(chǎn)板塊業(yè)務(wù)，主要是為了優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu)，降低融資成本。

    來源：建發(fā)公告

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