2019年,是中國AI芯片創(chuàng)企發(fā)展的關(guān)鍵一年。我國集成電路設(shè)計全行業(yè)銷售預(yù)計達(dá)3084.9億元,同比增長19.7%,首次跨過3000億元大關(guān),相反全球集成電路設(shè)計卻出現(xiàn)十年以來的首次負(fù)增長。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測,2019年中國在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將首超10%,不言而喻,“中國芯”正走向“中國強(qiáng)芯”。芯片設(shè)計作為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為關(guān)鍵的一環(huán),在國芯崛起的大趨勢下,仍面臨著大而不強(qiáng)的發(fā)展矛盾。

　　2019年12月2日下午,北京市委書記蔡奇來到中關(guān)村集成電路設(shè)計園調(diào)查研究并強(qiáng)調(diào),要認(rèn)真貫徹黨的十九屆四中全會精神,站在加快建設(shè)創(chuàng)新型國家高度,進(jìn)一步完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制,優(yōu)化環(huán)境,集聚資源,加大研發(fā)力度,搶占未來發(fā)展先機(jī),努力打造世界一流的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　矛盾背后,強(qiáng)芯之路如何前行?

　　據(jù)統(tǒng)計,集成電路設(shè)計企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,進(jìn)入業(yè)內(nèi)十大設(shè)計企業(yè)榜單的門檻已提至48億元,比2018年提高18億元。同時,我國芯片設(shè)計企業(yè)超1700家,數(shù)量全球第一,但人數(shù)超千人的大型芯片設(shè)計企業(yè)僅為18家,不足百人的小微企業(yè)達(dá)1576家,占比超88%。

　　中國提出要實現(xiàn)2020年將半導(dǎo)體自給率提高至40%、2025年提高至70%的目標(biāo)。然而,2018年中國的半導(dǎo)體自給率僅為15%多一點,對半導(dǎo)體自給自足起到支撐作用的生產(chǎn)設(shè)備和材料,也仍然依靠從國外進(jìn)口。時間短、任務(wù)重,不論是龍頭企業(yè)還是中小微企業(yè),對關(guān)乎國民命脈問題的解決始終是責(zé)無旁貸。雖然“小、散、弱”是小微企業(yè)發(fā)展的難題,但只要適時給予資金、人才、管理以及合作伙伴導(dǎo)入的支持,就能充分發(fā)揮其活力強(qiáng)、轉(zhuǎn)型快、市場敏銳度高的優(yōu)勢,全面激活增長活力。

　　破而后立的芯企孵化之路

　　眾所周知,孵化器對于初創(chuàng)以及中小型企業(yè)的重要作用,可以有效提高創(chuàng)業(yè)成功率、減少創(chuàng)業(yè)的風(fēng)險與成本。但對“門檻高、成本高、回報周期長”的芯片設(shè)計企業(yè)而言,傳統(tǒng)孵化器并不能滿足其發(fā)展需求。

　　近日,蔡奇書記調(diào)研中關(guān)村集成電路設(shè)計園時就目前芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀給出重點指示:“支持設(shè)計企業(yè)成果轉(zhuǎn)化落地,支持重點企業(yè)在5G、人工智能和區(qū)塊鏈等新興領(lǐng)域加緊布局,發(fā)揮帶動作用”。

　　中關(guān)村集成電路設(shè)計園執(zhí)行總經(jīng)理、芯創(chuàng)空間總經(jīng)理許正文指出,截止2018年底,我國在孵企業(yè)數(shù)量達(dá)到20.6萬個,孵化器涌現(xiàn)出一批知名上市科技企業(yè),推動了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但不管是物業(yè)驅(qū)動型孵化器、投資驅(qū)動型孵化器還是服務(wù)驅(qū)動型孵化器,面對芯片設(shè)計“技術(shù)壁壘高、投資周期長”的行業(yè)屬性,都不是行之有效、雙贏共創(chuàng)的孵化器模式。

　　作為產(chǎn)業(yè)運營領(lǐng)域的老兵亦是尖兵,許正文以芯創(chuàng)空間為樣板,提出了芯片企業(yè)孵化器的發(fā)展新思路。他強(qiáng)調(diào),芯片設(shè)計企業(yè)的孵化工作要面向芯片產(chǎn)業(yè)、回歸孵化器的本質(zhì)。芯片是國之重器,最關(guān)鍵最核心的技術(shù)是市場換不來、有錢也買不來的,必須立足于自主研發(fā)。針對芯片設(shè)計技術(shù)、資本和人才缺一不可的特性, 中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC PARK)聯(lián)合中關(guān)村芯園(原北京ICC),以“輕資產(chǎn) 強(qiáng)服務(wù)”的運營理念,推出了芯創(chuàng)空間,面向集成電路產(chǎn)業(yè),打造特色孵化服務(wù)體系,通過為企業(yè)提供高價值、定制化、全生命周期的服務(wù),實現(xiàn)園區(qū)與項目共成長,企業(yè)和孵化平臺雙贏的目標(biāo)。

　　芯企孵化的長期主義:定制化、國際化

　　1月15日,澳大利亞企業(yè)家走進(jìn)IC PARK暨中澳創(chuàng)新中心揭牌儀式活動在IC PARK芯創(chuàng)空間多功能廳隆重舉行,這是2020年IC PARK首個國際化合作項目,同時也是IC PARK芯創(chuàng)空間建設(shè)的第三個國際創(chuàng)新中心,此次中澳創(chuàng)新中心的正式落地將拉開IC PARK 2020年建設(shè)“國際化”專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的序幕。中澳創(chuàng)新中心是IC PARK加速搭建“一平臺、三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)體系,打造管家式服務(wù)的重要一環(huán),將成為ICPARK打開通向澳洲的通道。

　　作為全維孵化芯片設(shè)計企業(yè)的孵化器,芯創(chuàng)空間堅持定制化和國際化的發(fā)展思路,自開發(fā)建設(shè)以來規(guī)劃設(shè)立六大海外人才創(chuàng)新中心,2019年已相繼落地中韓、中歐、中清三大創(chuàng)新中心。一方面,深入了解芯片企業(yè)需求,博采眾長,在物業(yè)空間、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、創(chuàng)業(yè)氛圍等方面為小微芯片設(shè)計企業(yè)提供定制化服務(wù);另一方面,對標(biāo)國際芯片寡頭的技術(shù)和產(chǎn)品,積極開拓自主研發(fā)優(yōu)質(zhì)項目,加強(qiáng)對外交流合作,目前,集微科技、清華大學(xué)核芯互聯(lián)、來自韓國比普芯MEMS項目、中科院成果轉(zhuǎn)化項目等13個項目已經(jīng)簽約芯創(chuàng)空間。

　　眾所周知,芯片不僅是“高精尖”技術(shù)行業(yè),還是高度市場化的行業(yè),這意味著只有能夠滿足市場需求的產(chǎn)品和企業(yè)才能留下來。在芯片市場獲得占有率就意味著掌控了話語權(quán),高通占據(jù)手機(jī)芯片42%的市場份額,曾對小米大幅度提高專利費,小米則豪擲10億研發(fā)芯片,雖“九死一生,仍未悔”。對于剛剛從實驗室、科研院所走出來的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊,資金捉襟見肘,技術(shù)難轉(zhuǎn)化落地,更需穩(wěn)扎穩(wěn)打。

　　芯創(chuàng)空間從入駐標(biāo)準(zhǔn)和發(fā)展規(guī)劃兩方面,為芯片企業(yè)保駕護(hù)航。一方面,入孵企業(yè)或項目要經(jīng)過嚴(yán)格審核,確定在技術(shù)和市場前景等方面具備發(fā)展?jié)摿Σ拍苋敕?另一方面,入孵企業(yè)或項目將配備專家老師指導(dǎo)扶持,根據(jù)企業(yè)發(fā)展情況和技術(shù)優(yōu)勢,幫助制定發(fā)展路線圖(產(chǎn)品路線圖、營銷路線圖、融資路線圖),并通過路演、機(jī)構(gòu)對接等方式,為企業(yè)提供高效的營銷策略。與此同時,為滿足芯片企業(yè)獨立性、私密性、創(chuàng)新性的辦公需求,芯創(chuàng)空間打造了組合式小房間,設(shè)有團(tuán)隊房間、領(lǐng)導(dǎo)獨立辦公室和融資財務(wù)室,芯片企業(yè)可以根據(jù)發(fā)展需要選擇符合當(dāng)下需求的房間組合模塊。

　　芯片產(chǎn)業(yè)是一個全球開放的體系,要堅持合作、開放、共贏的思維,沒有一個國家、一個企業(yè)能把全產(chǎn)業(yè)鏈做全。芯創(chuàng)空間堅持融入全球化、開放合作的原則,充分利用全球資源,從市場、資金、人才、技術(shù)等多個層面,深化國際合作,目前已經(jīng)與韓國、歐洲達(dá)成項目合作,與多個芯片技術(shù)強(qiáng)國達(dá)成友好合作,互通有無,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放創(chuàng)新發(fā)展,努力融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中。

　　中國芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的道路上,需要的絕不是芯片企業(yè)的獨奏,而是政策、企業(yè)、資本的協(xié)奏曲。起步晚、底子薄是中國芯片產(chǎn)業(yè)的曾經(jīng),但不能定義中國芯片的未來,在堅持自主研發(fā)、繼續(xù)加大投入、不斷整合優(yōu)質(zhì)資源的發(fā)展策略下,市場化上由內(nèi)而外,商業(yè)上形成正循環(huán),最終,要在全球市場上與國外寡頭同臺競技。